El lugar
Antes de nada hay que especificar que vamos a trabajar con sustancias tóxicas y corrosivas, lo mejor es que dispongamos de un cuarto habilitado para ello, con los EPIS necesarios como una mascarilla, para evitar la inhalación de vapores tóxicos y que disponga de un sistema decente de ventilación.
La iluminación del lugar deberá ser muy escasa o iluminación de tipo cuarto de revelado, ya que vamos a trabajar con placas fotosensibles, y tenemos que evitar que se velen.
La impresión del fotolito
Lo primero de todo será la impresión del fotolito. Para llegar a este punto, tenemos que tener nuestro diseño ya hecho en Layout, en nuestro caso pondremos un ejemplo utilizando Ares.
Para imprimir el fotolito, dentro de Ares seleccionamos en la barra de menús la opción
Output-> Print, tal y como se puede ver en la imagen.
A continuación nos aparecerá una nueva ventana donde estableceremos la configuración de la impresión.
Estableceremos el color monochrome, el modo y la capa que queremos imprimir primero.
Una vez que lo hayamos configurado, pulsamos Ok para comenzar la impresión.
El papel a utilizar si es papel cebolla mucho mejor, y si tenemos una impresora láser perfecto.
Aquí podemos ver un ejemplo de un fotolito
Depende de la PCB que vayamos a realizar puede que sea de una cara, o que tenga doble cara. Si fuera de doble cara, uno de los fotolitos lo mas probable es que tengamos que hacer un mirror en las opciones de impresión, para que encajen las dos partes.
Proceso de insolación
Para realizar la insolación lo primero de todo observaremos la placa de cobre que disponemos.
Como se puede observar en la imagen, disponemos de una placa fotosensible positiva de doble cara. El material es de fibra de vidrio, y tiene un espesor de 1.5mm. 35 micras de cobre.
Una vez que hemos analizado la placa de cobre, cortaremos el tamaño que necesitemos, con las dimensiones del fotolito que hayamos imprimido y pasamos a retirar el plástico protector con la iluminación adecuada, para que no se produzca el velado de la misma.
Hecho esto, el siguiente paso es la colocación del fotolito en la placa.
Si fuera de doble cara tendríamos que hacer un sándwich con los fotolitos mirando al trasluz y tomando las medidas exactas, puesto que por poco que se nos descuadre, nuestro trabajo iría a la basura.
Otra opción que tenemos es si disponemos de una Bungard o una Fresadora, hacer los drill y luego colocar los fotolitos.
Una vez que tenemos colocados los fotolitos, pasamos a la propia insolación en si. Para ello necesitamos una máquina insoladora, como la que se observa en la imagen. Es una máquina que emite luz ultravioleta, y digamos que mientras se produce la insolación se transmite nuestro fotolito a la placa de cobre. Esta maquina ademas tiene un sistema de vacío para evitar que se mueva la placa o el fotolito. El tiempo mínimo de insolación es de 350 segundos.
Proceso de revelado
¿Que es el Liquido revelador?
La misión del líquido revelador es hacer que el barniz sobrante después de la insolación de la placa sea eliminado, quedando solo el cobre que posteriormente será atacado
Principalmente consiste en una disolución de sosa cáustica en agua.
Terminado el proceso de insolado, pasaremos a realizar el revelado de la placa. Para ello cogeremos una palangana o un recipiente de plástico, y tenemos que verter sobre el mismo liquido revelador.
Introducimos la placa en la solución y comenzaremos a mover la bandeja suavemente hasta que observemos nuestro circuito dibujado en la PCB de una forma mas oscurecida.
Proceso de atacado
Lo primero de todo para comenzar el proceso de atacado, cogeremos las sustancias que necesitamos, que son 3: ácido clorhídrico, agua oxigenada 110 vol y agua.
Mezclaremos las 3 sustancias en otro recipiente vertiendo un 33% de cada una. si tenemos una probeta mucho mejor, para calcular bien la mezcla.
El ácido atacará todo el cobre sobrante, y las pistas oscurecidas que están protegidas por el barniz tardan mas tiempo en ser atacadas, quedando nuestras pistas de cobre.
Aquí se puede ver un ejemplo del proceso de atacado del ácido.
Es muy importante que mientras la placa esta siendo atacada, con unas pinzas, vayamos sacando la placa cada poco tiempo y lavándola debajo del grifo de agua, para observar cuando ha finalizado el proceso, ya que si lo dejamos mas del tiempo necesario, se pueden dañar nuestras pistas.
Acabado
Una vez finalizado el proceso lavaremos nuestra placa y la limpiaremos.
Si fuera necesario podemos hacer un lijado suave.
Por último si no tuviéramos hechos los drill, esa sería la ultima parte, para posteriormente pasar a soldar nuestros componentes en la Pcb. Si disponemos de barniz mucho mejor, podemos darle una ligera capa de barniz en spray para que nos quede mucho mas profesional, eso si, si tenemos que colocar vías, primero las vías y posteriormente el barniz.
Aquí mostramos un ejemplo de una placa realizada en el centro.
Desechado de las sustancias empleadas y limpieza
Pensábamos que haber acabado pero no... Los residuos que hemos utilizado son sustancias químicas muy contaminantes, que solo se pueden desechar en sitios establecidos para ello, como un punto limpio. En nuestro caso acumulamos los residuos en bidones o contenedores, para que cuando tengamos la suficiente cantidad llevarlo a desechar.
En los siguientes recipientes almacenamos el líquido revelador.
En esta garrafa acumulamos el ácido, después de ser utilizado, es muy importante etiquetar el contenido para evitar posibles riesgos innecesarios.
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